2016年工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)(中國(guó)制造2025)重點(diǎn)任務(wù)中與電子元件行業(yè)相關(guān)的項(xiàng)目
作者:icceca 時(shí)間:2016-10-30 信息來源: icceca
2016年工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)(中國(guó)制造2025)重點(diǎn)任務(wù)中與電子元件行業(yè)相關(guān)的項(xiàng)目如下:
一、制造業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)項(xiàng)目
主要內(nèi)容和實(shí)施目標(biāo):支持動(dòng)力電池、增材制造、機(jī)器人領(lǐng)域創(chuàng)新能力建設(shè)。建設(shè)動(dòng)力電池測(cè)試驗(yàn)證能力、中試孵化能力、人員培訓(xùn)培養(yǎng)能力及其他公共服務(wù)能力。為整車企業(yè)提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、驗(yàn)證等服務(wù);孵化一批高技術(shù)動(dòng)力電池相關(guān)企業(yè),實(shí)現(xiàn)75套/年的檢測(cè)能力,10000套/年的中試能力。構(gòu)建增材制造創(chuàng)新中心整機(jī)及關(guān)鍵零部件等方面測(cè)試驗(yàn)證、中試孵化等行業(yè)服務(wù)能力。為行業(yè)提供人才培養(yǎng)、大數(shù)據(jù)服務(wù),每年實(shí)現(xiàn)2項(xiàng)成果產(chǎn)業(yè)化,5年內(nèi)孵化2家增材制造行業(yè)優(yōu)勢(shì)企業(yè);支撐相關(guān)重點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展。構(gòu)建機(jī)器人整機(jī)及關(guān)鍵零部件檢驗(yàn)檢測(cè)能力、機(jī)器人核心零部件中試考核和示范條件、中試孵化能力、應(yīng)用示范能力及行業(yè)支撐服務(wù)能力。提供新產(chǎn)品和零部件檢測(cè)驗(yàn)證、應(yīng)用示范等公共服務(wù);5年內(nèi)完成30個(gè)典型領(lǐng)域機(jī)器人應(yīng)用解決方案;每年實(shí)現(xiàn)3項(xiàng)科技成果產(chǎn)業(yè)化。
補(bǔ)助方式和補(bǔ)助比例:補(bǔ)助比例不超過總投資的50%,單個(gè)項(xiàng)目補(bǔ)助總金額不超過3億元。支持不超過3個(gè)項(xiàng)目。
組織方式:采用評(píng)審方式組織項(xiàng)目。
備注:申報(bào)單位須符合《制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)工程實(shí)施指南(2016-2020年)》相關(guān)要求
二、通信產(chǎn)業(yè)鏈配套完善
主要內(nèi)容和實(shí)施目標(biāo):開發(fā)T級(jí)高性能交換矩陣和交換接入芯片,并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,滿足網(wǎng)絡(luò)通信要求。研制兼容EPON /GPON /XGPON1 /10GEPON/10G以太網(wǎng)的多模光接入局端芯片和下一代光接入終端芯片,以滿足寬帶光接入需求。
支持基于安全可靠網(wǎng)絡(luò)處理器芯片、高速以太網(wǎng)交換芯片的高端路由器和交換機(jī)設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化和規(guī)模推廣。到2019年實(shí)現(xiàn)采用安全可靠網(wǎng)絡(luò)處理器的高端路由器銷售額8億元,網(wǎng)絡(luò)處理器和搜索芯片企業(yè)年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到2億元。
補(bǔ)助方式和補(bǔ)助比例:補(bǔ)助比例不超過總投資的30%,單個(gè)項(xiàng)目補(bǔ)助總金額不超過3000萬元,支持不超過4個(gè)項(xiàng)目。
組織方式:采用招標(biāo)方式組織項(xiàng)目。
三、信息產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)能力提升
主要內(nèi)容和實(shí)施目標(biāo):以集成電路技術(shù)為核心,打造信息技術(shù)領(lǐng)域服務(wù)平臺(tái),建立“芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。圍繞智能傳感器、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,建設(shè)若干“芯火”平臺(tái),為小微企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)和創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)建立完善的服務(wù)體系。平臺(tái)建成投入運(yùn)營(yíng)后,每年開發(fā)30個(gè)以上創(chuàng)新產(chǎn)品和5項(xiàng)以上創(chuàng)新服務(wù),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值50億元以上。推進(jìn)用于高性能、低噪聲光纖放大器的摻鉺光纖產(chǎn)業(yè)化,具體技術(shù)指標(biāo):1.衰減(在1200nm)≤8dB/km;2.吸收系數(shù)(1530nm)在5-8dB/m范圍內(nèi);3.模場(chǎng)直徑(1550nm)在5-7μm范圍內(nèi);4.包層直徑在125±1μm精度范圍內(nèi);5.工作溫度-55℃-85℃;6.截止波長(zhǎng)控制范圍為920±50nm;7.纖芯數(shù)值孔徑0.20-0.25。
補(bǔ)助方式和補(bǔ)助比例:補(bǔ)助比例不超過總投資的30%,單個(gè)項(xiàng)目補(bǔ)助總金額不超過3000萬元,支持不超過3個(gè)項(xiàng)目。
組織方式:采用招標(biāo)方式組織項(xiàng)目。